Produktnavn: TF ledende pasta for solceller
-- En presisjonsledende grensesnittløsning skreddersydd for neste generasjons solcelleanlegg
1. Kjerneposisjonering: Neste-generasjons PV-ledende teknologi utover sølvlim
TF-serien er en ny ledende pasta spesielt utviklet for høy-effektive solceller (PERC, TOPCon, HJT, perovskitt og tandemceller). Vi beveger oss utover den konvensjonelle, høy-metall-tilnærmingen til tradisjonelle sølvpastaer, og kombinerer nanomaterialer med presisjonsgrensesnittteknikk for å skape et finere, mer stabilt og mer effektivt ladningsinnsamlingsnettverk samtidig som vi reduserer avhengigheten av edle metaller.
2. Banebrytende ytelsesparametersystem
| Ytelsesdimensjon | TF-P (for PERC/TOPCon) | TF-H (for HJT) | TF-X (for Perovskite/Tandem) | Tradisjonell sølvpastareferanse |
|---|---|---|---|---|
| Metallinnhold | 40–60 % Ag (justerbar) | 30-50 % Ag + spesialdopete CNT | Ag-fritt system (Cu-basert/Ni-basert kompositt) | 85-92 % Ag |
| Fin-linjeutskriftsevne | Line width down to 18μm, Aspect Ratio >0.4 | Linjebredde ned til 15μm, lav-temp herding (mindre enn eller lik 200 grader) | Linjebredde 20-25μm, Herdetemp. Mindre enn eller lik 150 grader | Typically >30μm linjebredde |
| Kontaktmotstand (mΩ·cm²) | 0,8-1,2 (ohmsk kontakt med n+/p+ Si) | 1,0-1,5 (TCO-grensesnitt) | 2-3 (organisk/uorganisk hybridgrensesnitt) | 1.5-3.0 |
| Adhesjon (trekk-av-test) | >3 N/mm (etter 1000 timer fuktig varme) | >2.5 N/mm (>95 % oppbevaring etter lav-herding) | >1,8 N/mm (kompatibelt med fleksibelt underlag) | Typisk 1-2 N/mm |
| Effektivitetsbidrag (absolutt Δη) | PERC: +0.3%; TOPCon: +0.15% | HJT: +0.2 % (redusert parasittisk absorpsjon) | Perovskite: +1.0 % (redusert grensesnittrekombinasjon) | Grunnlinjereferanse |
| Fyrings-/herdingsvindu | Bredt vindu (topptemperatur. 780-850 grad, stabil ±30 grader) | Ultra-bredt lav-temperaturvindu (160–220 grader) | Ultra-bredt lav-temperaturvindu (120–180 grader) | Smalt vindu (vanligvis 800±10 grader) |
| Miljøstabilitet | Består 3x IEC 61215 testsekvens | Utmerket motstand mot potensiell indusert nedbrytning (PID). | Utmerket UV-motstand (<2% degradation after 1000h UVA) | Oppfyller standardtester |
Viktige gjennombruddsparametere:
Fingerkrympingshastighet: <5% (vs. >15 % for tradisjonell Ag-pasta), som muliggjør overlegen mønstertrohet.
Lim inn reologisk stabilitet:Viskositetsendring<3% (after 7 days at 25°C), significantly improving print consistency.
Karbonfotavtrykk:Redusert med 50-70 % sammenlignet med standard Ag-pastaer (basert på redusert Ag-innhold og prosessoptimalisering).
3. Hvorfor velge oss - Fire kjernefordeler
Dyp ekspertise innen fotovoltaisk grensesnittvitenskap
Vi opprettholder endatabase med over 200 forskjellige wafer/tynn-filmoverflateegenskaper, inkludert ulike teksturer, dopingkonsentrasjoner og passiveringslag (AlOx, SiNx).
Giskreddersydde løsninger for fukting og penetreringskontrollfor hvert grensesnitt, minimerer kontaktmotstanden uten å skade passiveringslag.
Tilbygrensesnittkarakteriseringstjenester, inkludert SEM-tverrsnittsanalyse, kontaktmotstandskartlegging og termisk spenningssimulering.
Unik Material Composite Technology Platform
Multi-metall-nanokarbonkomposittteknologi:Konstruerer et hierarkisk ledende nettverk ved å nøyaktig kontrollere sølvpartikkelmorfologi (flake/sfærisk hybrid) og spredningstilstanden til karbonnanomaterialer.
Intelligent Glass Frit System:Vår proprietære glassfritte gjennomgår kontrollerte reaksjoner innenfor spesifikke temperaturområder, og etser nøyaktig anti-refleksjonslag uten å skade silisiumsubstratet.
Øko-vennlig løsningsmiddelsystem:Bruker lav-flyktighet, resirkulerbare bio-baserte løsemidler, og reduserer VOC-utslipp under produksjon.
Dyp synergi med utstyr og prosesser
Vi driver felles laboratorier med store produsenter av utskriftsutstyr (f.eks. ASYS, DEK) forforhånds-optimalisert samsvarav limparametere med utstyrsinnstillinger (pressetrykk, hastighet, skjermspenning).
GiSimuleringstjenester for digital tvillingutskrift; skriv inn parametrene for produksjonslinje, og vi kan forutsi utskriftskvalitet og tilby optimaliseringsråd.
Tilbytilpassede utskriftsløsninger og pastakombinasjonerfor spesielle cellestrukturer som MWT og IBC.
Totale eierkostnader optimalisering
Ag Reduction Løsning:Våre pastaer kan redusere sølvforbruket med 30-50 % samtidig som effektiviteten opprettholdes, noe som gjør kostnadene dine mer forutsigbare til tross for svingninger i sølvprisene.
Verdi for prosessforenkling:Noen varianter eliminerer tørketrinnet, går direkte til brenning, sparer på utstyrsinvestering og energiforbruk.
Avfallsgjenvinningstjeneste:Vi tilbyr tjenester for gjenvinning av edelt metall for utskrift av avfall og produksjonsskrot, noe som muliggjør en lukket-sløyfe-materialsyklus.
4. Partnerskapsmodell: Fra materialleverandør til partner for effektivitetsforbedring
Vi tilbyr en partnerskapsmodell med tre-lag:
Standard produktforsyning:Klar-til-bruk av lim for vanlige cellearkitekturer.
Felles utviklingsprogram:Rask 6-12 ukers formuleringstilpasning for ditt spesifikke celledesign (f.eks. nytt passiveringslag, unikt rutemønster).
Garantitjeneste for produksjonslinjeeffektivitet:Teknikerstøtte på-stedet for å overvåke utskriftskvalitet og sikre stabil limytelse, målretting<0.05% absolute efficiency loss related to paste.
Konklusjon
Solcelleindustrien går over fra «produksjon-drevet» til «teknologi-drevet», der hver brøkdel av effektivitetsgevinsten kommer fra den nådeløse jakten på detaljer. TF har som mål å være"Usynlig motor"i effektivitetskappløpet ditt, og skaper maksimal verdi ved det mikroskopiske grensesnittet.
Vi tror at den beste ledende pastaen er en du glemmer at eksisterer, slik at du kan fokusere utelukkende på den nådeløse stigningen av effektivitetstall.
Populære tags: ledende pasta for solceller, Kina ledende pasta for solceller produsenter, leverandører, fabrikk
